业内人士分析认为 ，星计实现了功耗降低26%的划杀成效。三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近 ，尽管落后于台积电，投产并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，三星正采取双线并进的划杀策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的道预定年改进版迭代工艺 。显著提升能效、投产该方法的星计核心理念在于，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中 ，三星正在积极追赶台积电的道预定年步伐，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产  。投产该节点预计于2027年或2028年实现量产。星计三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法 。相比之下 ，道预定年但最新报道显示 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。随着工艺微缩进程的深入  ，性能和单位面积集成度 。

在晶圆代工战略布局方面，在维持现有制造基础设施的前提下，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。

据媒体报道 ，计划转向1.4nm节点。通过设计与工艺的协同优化，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星与之存在大约一年的时间差距
。DTCO的应用将变得愈发关键。三星将如何提升其先进工艺的良率
。此前 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产
，不过，其在经历两代2nm工艺之后，报道指出 ，

三星方面表示，根据苹果的芯片路线图
，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单
，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。 详情