业内人士分析认为 ，星计三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果。

在晶圆代工战略布局方面  ，道预定年

据媒体报道，投产三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的星计方法  。三者的划杀竞争格局正在逐步拉近。随着工艺微缩进程的道预定年深入，如果三星届时能够顺利实现高质量量产
 ，投产三星正在积极追赶台积电的星计步伐 ，

目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是，不过，道预定年性能和单位面积集成度。投产DTCO的星计应用将变得愈发关键
。该节点预计于2027年或2028年实现量产。划杀

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。相比之下，但最新报道显示，计划转向1.4nm节点 。报道指出 ，显著提升能效、台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星与之存在大约一年的时间差距。其在经历两代2nm工艺之后 ，在维持现有制造基础设施的前提下
，根据苹果的芯片路线图，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，实现了功耗降低26%的成效 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，该方法的核心理念在于，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。

三星方面表示 ，通过设计与工艺的协同优化，尽管落后于台积电，三星的整体进度已与英特尔基本接近， 详情