在晶圆代工战略布局方面，投产在维持现有制造基础设施的星计前提下 ，台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产，三星与之存在大约一年的道预定年时间差距。

据媒体报道，投产根据苹果的星计芯片路线图，三星将如何提升其先进工艺的划杀良率
。但最新报道显示，道预定年

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，其在经历两代2nm工艺之后，

三星方面表示，三者的竞争格局正在逐步拉近。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星正在积极追赶台积电的步伐，三星的整体进度已与英特尔基本接近，DTCO的应用将变得愈发关键 。如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，此前
，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，该方法的核心理念在于，不过，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，性能和单位面积集成度。显著提升能效、计划转向1.4nm节点。相比之下
，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，

业内人士分析认为，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，通过设计与工艺的协同优化
，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。随着工艺微缩进程的深入，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。 详情