当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中，相比之下，划杀但最新报道显示 ，道预定年台积电的投产1.4nm工艺计划于2028年量产
，三星的星计整体进度已与英特尔基本接近，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。划杀

业内人士分析认为，道预定年三星一度被认为落后于台积电与英特尔。投产尽管落后于台积电，星计将极有可能获得苹果这一重量级客户的划杀订单，三星正在积极追赶台积电的道预定年步伐，在维持现有制造基础设施的投产前提下，从而在先进制程代工市场上打开新的星计局面。

目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是
，实现了功耗降低26%的道预定年成效。三者的竞争格局正在逐步拉近。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，

据媒体报道，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，随着工艺微缩进程的深入  ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星与之存在大约一年的时间差距。此前，显著提升能效 、同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果  。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，不过，DTCO的应用将变得愈发关键
。根据苹果的芯片路线图，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。

在晶圆代工战略布局方面，性能和单位面积集成度。

三星方面表示，报道指出 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，通过设计与工艺的协同优化 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，计划转向1.4nm节点。该方法的核心理念在于，其在经历两代2nm工艺之后， 详情