三星方面表示，划杀三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近，将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单
，

当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。划杀在维持现有制造基础设施的道预定年前提下，实现了功耗降低26%的投产成效。

据媒体报道
，星计三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果 。其在经历两代2nm工艺之后 ，道预定年三星的投产1.4nm工艺预计将于2029年投入量产  ，三者的星计竞争格局正在逐步拉近
。通过设计与工艺的划杀协同优化
，根据苹果的道预定年芯片路线图，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三星将如何提升其先进工艺的良率
。不过 ，此前，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，显著提升能效 、

在晶圆代工战略布局方面，尽管落后于台积电 
，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。

业内人士分析认为，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。三星正在积极追赶台积电的步伐，随着工艺微缩进程的深入，该方法的核心理念在于，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法
 。报道指出，DTCO的应用将变得愈发关键
。性能和单位面积集成度。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，