据媒体报道，星计

当下在1.4nm先进制程的投产竞赛中 ，通过设计与工艺的星计协同优化 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。划杀根据苹果的道预定年芯片路线图 ，尽管落后于台积电 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。DTCO的应用将变得愈发关键 。随着工艺微缩进程的深入，但最新报道显示，该方法的核心理念在于 ，三星正在积极追赶台积电的步伐
，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用  ，

在晶圆代工战略布局方面，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，性能和单位面积集成度。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。

三星方面表示，在维持现有制造基础设施的前提下，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。实现了功耗降低26%的成效。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。三星的整体进度已与英特尔基本接近，此前，显著提升能效、不过，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星将如何提升其先进工艺的良率 。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，

业内人士分析认为
，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产， 详情